節(jié)能、低碳、安全
KSL6系列孔明®二氧化硅氣凝膠粉/顆粒是一種三維網(wǎng)狀納米孔結(jié)構的無機材料，其孔隙率高達80~99%，孔徑尺寸集中于10-50nm之間，常溫下的導熱系數(shù)可低至0.013W/（m.k）,在熱學、聲學、力學、光學、電學和藥學等方面擁有廣闊的應用前景。
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