KSL6系列孔明®二氧化硅氣凝膠粉/顆粒是一種三維網(wǎng)狀納米孔結(jié)構(gòu)的無機(jī)材料，其孔隙率高達(dá)80~99%，孔徑尺寸集中于10-50nm之間，常溫下的導(dǎo)熱系數(shù)可低至0.013W/（m.k）,在熱學(xué)、聲學(xué)、力學(xué)、光學(xué)、電學(xué)和藥學(xué)等方面擁有廣闊的應(yīng)用前景。
孔明®KSL6的孔徑尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于空氣分子自由程（70nm），這種特殊的結(jié)構(gòu)一方面牢牢鎖住空氣分子，大幅降低空氣熱對(duì)流，另一方面形成熱傳導(dǎo)的“無窮長”路徑，從而造就了KSL6的低導(dǎo)熱系數(shù)。
KSL6超過99%的成分為無機(jī)材料二氧化硅，達(dá)到國標(biāo)GB8624-2012《建筑材料及制品燃燒性能分級(jí)》的A級(jí)不燃標(biāo)準(zhǔn)。
KSL6氣凝膠顆粒的憎水率可高達(dá)98%，可有效阻止水分滲入，長期保持良好的保溫性能。
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